模拟电源与热：PSRR不是无限屏障

模拟前端的电源噪声、参考漂移和温升会转成输出误差。数据手册PSRR通常随频率下降，稳压器输出阻抗也随频率和负载变化；“用了LDO”不代表电源问题消失。

电源阻抗

负载电流瞬态乘供电网络阻抗产生压降。大电容处理低频能量，小陶瓷电容处理高频局部回路，但安装电感与控制环稳定性决定实际阻抗。

LDO稳定性

某些LDO要求输出电容范围与ESR，任意换低ESR大电容可能振荡。检查全负载、温度和电容偏压后的有效值。

PSRR路径

电源纹波可经输入级、偏置、参考或地阻抗进入。测PSRR时注入已知纹波并保证工作点，输出中的同频成分还可能受仪器串扰限制。

热设计

结温由功耗、环境和热阻决定。温升改变失调、增益和噪声，又可能提高漏电形成反馈。平均功耗低不保证脉冲峰值安全。

热梯度

精密匹配器件应靠近、同向并远离热源；铜箔和气流造成梯度。整体温度相同的仿真会漏热电势与局部漂移。

热测试需等待稳态并记录板上测点；红外表面温度不等于芯片结温，需结合功耗、封装热阻或内部温度传感估算。

并保留环境温度基线。

任务：为精密前端画供电阻抗和热路径，测负载阶跃、纹波耦合及预热漂移。