仿真与测量闭环：模型不是实物的替身

SPICE能快速检查工作点、暂态、交流、小信号和容差，但结果只对模型、参数、初值与求解设置负责。仿真收敛并不表示设计正确，实测不一致也不应先责怪仪器。

模型层级

理想元件用于理解，一阶寄生用于设计，厂商宏模型用于特定工作范围。宏模型可能隐藏行为且不覆盖极端偏置、温度或高频，先读说明。

收敛问题

理想开关、无损LC和突变源会让数值求解困难。加入物理合理小电阻、上升时间和初值，比任意放宽容差更可信；任何数值修改都记录。

测量负载

示波器探头、信号源50Ω和万用表输入阻抗都会改变电路。仿真中加入仪器模型，尤其对高阻、高频和谐振节点。

对齐条件

实测与仿真比较前统一电源、温度、负载、元件实测值、触发和带宽。不要用标称模型对比未知样机后只看曲线形状。

残差驱动改模

差异若随频率、幅度或温度呈结构，提出最小新增机制并验证。一次加十个寄生虽能拟合，却无法识别根因。

最终模型要在未参与调参的新工作点上预测；若只复现用于拟合的波形，它仍可能是不可辨识的经验曲线。记录仿真器版本和模型来源，避免后续库更新悄悄改变结果。

任务：为二阶滤波器完成预测—实测—残差—改模—复测，保存每次模型版本与证据。