寄生参数：原理图外仍有电路

真实导线有电阻和电感，相邻铜箔有电容，元件封装与布局形成寄生网络。低频可忽略的寄生在快速边沿、高阻或大电流下可能主导行为。原理图正确不保证实物波形正确。

回路电感

电流变化通过寄生电感产生 L di/dt 电压。开关节点、去耦回路和栅极驱动应缩小环路面积；并联多只电容还受安装电感影响。

寄生电容

高阻节点对几皮法就敏感，探头本身会改变带宽或稳定性。防护环、屏蔽和低阻驱动可减少耦合，但也可能增加负载。

地弹与共阻抗

多个回流共享阻抗时，大电流变化在公共路径产生电压，数字地与模拟地不再等势。关键不是简单“分地”，而是规划回流和单点连接的频率行为。

自谐振

电容超过自谐振频率后呈感性，电感也有并联寄生电容。器件值相同、封装不同会有不同高频表现，选型要看阻抗曲线。

提取与验证

从几何估算、场求解或网络分析提取寄生，再用TDR、阻抗分析或波形验证。模型复杂度只增加到能解释目标现象。

版图评审应在制板前沿每条高速或大电流回路画回流路径，检查过孔、层切换和连接器，而非等样机振铃后才补磁珠。

练习：为一个开关电源热回路画含寄生的等效图，预测振铃频率并设计测量验证。